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　　12月18日下午，厦门台松精密电子有限公司副总经理王仁杰、集美职业技术学校教务处主任战瑛等一行莅临我院，与信息技术系、机电工程系就校校企合作开展“二元制”人才培养进行深入探讨。学院党委委员、副院长孙学耕主持会议，教务处和相关系部负责人参加。

　　会上，台松电子公司王仁杰介绍了公司基本情况，随后学院林晓鹏、王忠杰分别介绍了三方合作的思路、可开展合作的专业，集美职校战瑛介绍了该校毕业生在台松电子公司实习的情况，学院招办主任吴亮解读了二元制相关政策。与会人员对校校企合作培养人才模式给予了极大期望。

　　孙学耕认为，校校企合作将实现中高职的无缝对接，既解决企业招工难的问题，也可满足中职学生的升学需求，还有利于解决以往“二元制”学员不稳定的状况，顺应了我国建设现代职业教育体系的要求，有利于推动中高职院校协调发展，系统培养适应经济社会发展需要的技术技能人才。王仁杰、战瑛均表示，回到单位后将积极做好政策宣导，做好学员升学意愿摸底工作，为下一步三方合作打好基础。

　　会上，三方还就“二元制”班级申报工作的时间节点、招生条件、课程体系建设、教学环节实施等细节问题进行了探讨。

　　（信息技术系）